Показать меню

Травление (фотолитография)

Травление в литографии (англ. etching in lithography) — этап фотолитографического процесса, заключающийся в полном или частичном удалении слоя материала микросхемы (оксид, металл, полупроводник) на участках, не защищённых маской фоторезиста.

Жидкостное травление обладает высокой селективностью, но является изотропным и происходит не только в направлении, перпендикулярном поверхности подложки, но и горизонтально, под слой резиста. Вследствие этого детали вытравленного рисунка по размеру оказываются больше, чем соответствующие детали маски.

Наиболее часто используется реактивное ионное травление, при котором подложка, покрытая маской, подвергается воздействию плазмы, возбужденной высокочастотным электрическим полем. Радикалы и нейтральные частицы плазмы участвуют в химических реакциях на поверхности, образуя летучие продукты, а положительные ионы плазмы бомбардируют поверхность и выбивают атомы с незащищенных участков подложки. Для каждого материала, подвергаемого сухому травлению, подбирается соответствующий реактивный газ. Так, например, органические резисты травят в кислородсодержащей плазме (CF4 + O2), алюминий — в хлорсодержащей плазме (Cl2, CCl4, BCl3, BCl3 +Cl2, BCl3 + CCl4 +O2), кремний и его соединения травят хлор- и фторсодержащей плазмой (CCl4 + Cl2 + Ar, ClF3 + Cl2, CHF3, CF4 + H2, C2F6). Недостаток сухого травления — меньшая, по сравнению с жидкостным травлением, селективность. Вариантом сухого анизотропного травления является ионно-лучевое травление. В отличие от реактивного ионного травления, сочетающего физический и химический механизмы, ионно-лучевое травление определяется только физическим процессом передачи импульса. Ионно-лучевое травление является универсальным, пригодно для любого материала или сочетания материалов и обладает наивысшей среди всех методов травления разрешающей способностью, позволяя получать элементы с размером менее 10 нм.

Еще по этой теме:
Пылевая плазма
10:50, 03 декабрь
Пылевая плазма
Пылевая плазма (комплексная плазма) — ионизированный газ, содержащий пылинки (частицы микронных и субмикронных размеров твёрдого вещества), которые либо самопроизвольно образуются в плазме в
Островок адсорбированных частиц
01:16, 02 декабрь
Островок адсорбированных частиц
Островок адсорбированных частиц — термин используемый в физике поверхности и обозначающий группу атомов на поверхности, связанных между собой. Описание При островковом механизме роста зарождение
Подложка для ламината: что это и для чего она необходима
18:18, 31 август
Подложка для ламината: что это и для чего она необходима
Можно довольно долго перечислять преимущества, которыми обладает ламинат в роли напольного покрытия. Но, чтобы получить от него более удачный результат, можно совместить материал со специальной
Какие виды подложки использовать для ламината
11:09, 10 июль
Какие виды подложки использовать для ламината
Процесс укладки ламината лишь с первого взгляда кажется простым. На самом деле это мероприятие предполагает немало довольно сложных действий.
Стоит ли использовать подложку при укладке линолеума
21:33, 09 март
Стоит ли использовать подложку при укладке линолеума
Для качественной укладки линолеума важно сначала грамотно подготовить поверхность под него. Владельцы по-разному подходят к решению этой задачи.
Связывание воды почвой
22:35, 28 март
Связывание воды почвой
Почвенные частицы обладают способностью связывать воду. Эта способность заключается в том, что почвенные частицы, соприкасаясь с жидкой или парообразной влагой, притягивают к себе некоторое
Комментарии:
Добавить комментарий
Ваше Имя:
Ваш E-Mail: